STRUMENTAZIONI DISPONIBILI:

  • Nr. 2 Laser BYSTRONIC 4400W campo di lavoro 4000mm x 2000mm x 180mm asse Z, spessori massimi lavorabili 25mm Fe, 20mm Inox, 15mm Alluminio; Cut Control (taglio inox controllato), CPP (perforazione impulsi controllata);
  • Pantografo e taglio al plasma (4 cannelli in serie) campo di lavoro 2500×6000 per il taglio di grandi spessori fino a 300mm;
  • Laser BYSTRONIC 3500 Watt campo di lavoro 1500mm x 3000mm, max spessore di taglio 15mm;
  • Laser Mazak 4000 Watt campo di lavoro 1500mm x 3000mm ,carico e scarico automatico , max spessore di taglio 25mm;
  • Plasma alta definizione 260 A campo di lavoro 2500mm x 12000mm, max spessore di taglio 40mm.
  • Plasma alta definizione 260 A campo di lavoro 3000mm x 6000mm, max spessore di taglio 40mm.