STRUMENTAZIONI DISPONIBILI:

• Nuovo Ossitaglio TECOIT Eknos 4 cannelli in linea + Taglio al plasma 260 A campo di lavoro 2500×12000.
• Secondo nuovo Laser BYSTRONIC4400W campo di lavoro 4000 mm x 2000 mm x 180 mm asse Z, spessori massimi lavorabili 25 mm Fe, 20 mm Inox, 15mm Alluminio; Cut Control (taglio inox controllato), CPP (perforazione impulsi controllata);
• Terzo nuovo Laser BYSTRONIC 4400W campo di lavoro 4000mmx2000mmx180mm asse Z, spessori massimi lavorabili 25mm Fe, 20mmInox, 15mmAlluminio;
• Cut Control (taglio inox controllato), CPP (perforazione impulsi controllata)
• Laser BYSTRONIC4400W campo di lavoro 4000mmx2000mmx180mm asse Z, spessori massimi lavorabili 25mm Fe, 20 mm Inox, 15 mm Alluminio; Cut Control (taglio inox controllato), CPP (perforazione impulsi controllata);
• Laser TECOI doppia testa, fibra 8000W campo di lavoro 8000×3000, spessori massimi lavorabili 25mm.
• Nr. 2 Laser BYSTRONIC 4400W campo di lavoro 4000mm x 2000mm x 180mm asse Z, spessori massimi lavorabili 25mm Fe, 20mm Inox, 15mm Alluminio; Cut Control (taglio inox controllato), CPP (perforazione impulsi controllata);
• Pantografo e taglio al plasma (4 cannelli in serie) campo di lavoro 2500×6000 per il taglio di grandi spessori fino a 300mm;
• Laser BYSTRONIC 3500 Watt campo di lavoro 1500mm x 3000mm, max spessore di taglio 15mm;
• Laser Mazak 4000 Watt campo di lavoro 1500mm x 3000mm ,carico e scarico automatico , max spessore di taglio 25mm;
• Plasma alta definizione 260 A campo di lavoro 2500mm x 12000mm, max spessore di taglio 40mm.
• Plasma alta definizione 260 A campo di lavoro 3000mm x 6000mm, max spessore di taglio 40mm.